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添加时间:85414095 ...........光敏半导体器件串联,其他85415000 ...........半导体器件比其他光敏半导体器件,串联85416000 ...........安装的压电晶体85419000 ...........二极管、晶体管、类似半导体器件、光敏器件、半导体器件、led和压电晶体
84613040 ...........用于去除金属或陶瓷的拉床84613080 ...........拉床,用于移除金属或陶瓷(数控除外)84614010 ...........去除金属或陶瓷的齿轮切削机床84614050 ...........去除金属或陶瓷的齿轮研磨或抛光机
30021100 ...........疟疾诊断试剂盒30021200 ...........抗血清和其他血液成分,包括人血和胎牛血清30021300 ...........未混合的免疫产品,不以测量剂量或形式或包装形式零售30021400 ...........混合免疫产品,不以测量剂量或形式或包装形式零售
73042941 ...........合金(除不锈钢)钢、无缝套管,无螺纹或耦合,用于钻探石油及天然气73042950 ...........铁或非合金,无缝管,用于钻探石油及天然气73042961 ...........合金(除不锈钢)钢,无缝套管,由于油气钻探
73202050 ...........铁或钢制螺旋弹簧,不适用于汽车悬架76011030 ...........铝(非合金),未锻,线圈76011060 ...........铝(非合金),未锻,nesoi76012060 ...........铝合金,/25%或以上,按硅重量计,未锻造,nesoi
同一时期,公司现金及银行结余分别为85.01亿元、164.84亿元和230.80亿元。公司流动负债总额分别为351.35亿元、796.81亿元和1484.50亿元。中梁控股此次赴港募资主要有三种用途:补充运营资金;支付温州等地项目建筑成本;偿还4笔即将到期的信托贷款。